| 个人资料 [加入人才库] |
姓名： | 张盛 |
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性别： | 男 |
当前年龄： | 37岁 |
工作年限： |
5-10年工作经验 |
身高： |
172CM |
所学专业： |
管理科学与工程类 |
婚姻状况： |
已婚 |
证件号： | 下载简历后显示 |
目前居住地： | 上海松江区荣乐中路30弄5号201室 | 户籍地址： | 岳阳街道 |
自我描述： |
2010/8--至今：上海凯虹电子科技有限公司（500-1000人）
所属行业： 电子技术/半导体/集成电路
工程部 半导体技术
负责本公司所有的封装的NPI及SWR部门产品制程:主要的封装形式有QFN,SOIC,TSOP,PD,SOT.SOD系列等.主要负责DA和WB工序(铜线和金线)。负责新产品导入:从样品到小批量生产再到量产的整个流程,解决整个流程中出现的所有问题.收集WB的Performance.精通 WB：ASM(AB309,AB339,Eagle60,Harrier,I-Hawk),KNS(Connex,Elite).和Shinkawa(1000和3000) DB:ASM(AD838,AD828）Shinkawa(STC-500)的机台参数设置(Change device and change package)。负责在产线上工艺控制和异常分析。解决产线遇到的Process问题,提升良率和处理客户抱怨。降低成本的Tooling和材料评估和可靠性，制定和执行SPEC.并不断改善工艺流程中出现的问题。能独立完成DOE等试验评估,了解FMEA，APQP，PPAP等质量管理工具。并能协助R&D人员研发新产品，为owner提供可行方案和改善措施,反馈不合理的信息为量产打好基础。进行Process Audit的改善。能熟练使用各种仪器测量数据(Wire Pull/Ball Shear/Ball size/loop height)。
自我评价：
本人性格开朗，沟通协调组织能力较强，善于学习，善于发现问题，解决问题，拥有较强的组织能力和适应能力。四年的半导体行业工作经验,了解整个半导体行业.熟悉整个IC封装测试流程,主要负责前道W/B的工艺控制和新产品导入,具备良好的学习,分析,处理能力,良好的沟通能力和团队合作精神。熟练使用Office工具 WORD、EXCEL、PPT等办公软件处理数据,制作制程文件和分析报告 |
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| 求职意向 |
期望职位： | 工艺设计,,研发工程师 |
期望行业： | 电子/半导体/集成电路 |
职位类别： | 全职 |
期望薪资： | 5000~8000/月 |
期望工作地： | 想在上海/松江工作 |
求职状态： | 我目前在职，但考虑换个新环境 |
| 教育经历 |
就读时间 |
所在院校 |
所学专业： |
学历等级 |
2008-9 至 2012-7
[3年10个月] |
上海电子信息技术学院 |
计算机控制 |
[大专] |
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