在集成电路产业中，我区已形成涵盖制造、封装测试、装备及材料、设计等多个环节的上下游产业链。除了台积电这样的行业巨头，还有豪威半导体、超硅半导体、尼西半导体、新阳半导体等一批知名企业。松江集成电路的发展需要一大批在核心技术上攻艰克难的优秀人才，作为松江区第三届领军人才，上海新阳半导体材料股份有限公司首席设计师王振荣就是其中一员。

放弃优厚待遇毅然回国

王振荣1987年毕业于上海铁道学院，毕业后一直从事铁路内燃机车的设计工作。1995年，王振荣远赴新加坡学习和发展。2000年，他从新加坡回国后，参与上海新阳设备部门的筹建工作。

回国前，王振荣一直在新加坡从事集成电路行业自动化设备的研发和设计，对集成电路表面处理自动化设备和其他相关自动化设备有着深入的研究，并开发了数套先进的集成电路自动化制造设备，曾任国外公司的设计师、项目经理、高级设计师等职。

优厚的待遇和广阔的平台为何没有留住王振荣的心呢？“集成电路，也就是人们常说的芯片，被誉为现代工业粮食，是信息技术产业的核心，其产业技术的发展直接关系到电子工业的发展水平，当时国内集成电路产业十分落后，包括设备在内的核心技术都受制于人，我回国要用所掌握的设备技术为国内集成电路产业发展贡献一份微薄之力。”王振荣说。

研发国内多个首台设备

良好的技术积累很快让王振荣崭露头角。加盟上海新阳的当年，王振荣带领团队研发了国内第一台集成电路用全自动高压水去溢料设备。

“当时是为江苏江阴的一家企业研发的，之前这家企业的集成电路封装溢料一直用手工处理，不仅产量低，而且封装体和引线脚也容易受损，而这套集成电路用全自动高压水去溢料设备则有效解决了上述弊端，而且节约了近20人的人工成本。”王振荣说，该设备从设计到交货仅用了3个月。

该设备在江阴这家企业应用后成效明显。该企业一口气采购了10台，国内同行也纷纷向上海新阳订购这套设备。目前，该设备经过几次升级换代之后依旧受到客户的青睐。

一年后，王振荣又带领团队设计了国内第一条全自动高速电镀生产线，并顺利地在国内集成电路行业投入使用。

“该产线的应用使国内集成电路行业第一次有了国产先进高速电镀生产线，彻底打破了国外企业的垄断。”国内一名集成电路行业专家给予高度评价。

据王振荣介绍，该产线的投产彻底解决了国内集成电路行业电镀环节中质量差、产量低、污染环境等诸多问题。

从2009年开始，随着200毫米和300毫米晶圆先进封装技术的发展，王振荣又带领团队开发了多种先进的晶圆电镀设备和清洗设备，并顺利地投入了市场，受到了市场的普遍好评。

此外，王振荣在集成电路行业设备的生产和管理方面也投入了很多的精力，在他的主持下，建立起了集成电路表面处理自动化设备的设计、生产、电气软件开发等团队。

20年来，王振荣相继获得了“引线框架挂具压紧装置及电镀装置”“选择性电镀装置”“晶圆夹持旋转装置及晶圆清洗槽”等20余项发明专利和“晶圆夹持旋转装置及晶圆清洗槽”等70余项实用新型专利。

“长三角G60科创走廊建设的不断推进给松江集成电路产业发展提供了良好的机遇，我将继续扎根松江，认认真真搞研发，为松江集成电路产业发展贡献力量。”

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